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> “DBB3CFB9”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
HGT_28
9
6-2007硫化深蓝
3
R
B
(
C
_I_硫化蓝7)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_28
9
3
-2010碱性艳绿4
B
(
C
_I_碱性绿4)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
H
B
_525
9
-1
9
8
3
_铝合金
C
环试样应力腐蚀试验方法P
D
F
航空民航标准
专业其他标准
2022/4/16
H
B
_5220_4
3
-1
9
9
5高温合金化学分析方法_
D
B
C
偶氮胂吸光光度法测定镧含量P
D
F
航空民航标准
专业其他标准
2022/4/16
H
B
_5220_
3
4-1
9
9
5高温合金化学分析方法_氯代磺酚
C
吸光光度法测定铌含量P
D
F
航空民航标准
专业其他标准
2022/4/16
G
B
_7
3
0
3
-1
9
87_饲料添加剂_维生素
C
(抗坏血酸)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
_14754-1
9
9
3
食品添加剂_维生素
C
(抗坏血酸);P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
ZT_148-2002用于中子测井的
C
R
3
9
中子剂量计的个人剂量监测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
9
51-1
9
88数据通信_
3
4插针
D
TE_
D
C
E接口连接器和插针分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
9
50-1
9
88数据通信_
3
7插针及
9
插针
D
TE_
D
C
E接口连接器和插针分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
3
3
6-2010直接黑L-
3
G
B
(
C
_I_直接黑1
9
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_86
3
9
_
3
-1
9
88钒化学分析方法_
C
AS-TP
C
光度法测定铝量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_77
3
2-1
9
87_金属板材表面裂纹断裂韧度_KI
C
试验方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7
3
9
7_5-2000非广播磁带录象机测量方法第5部分_宽带录象机包括具有Y
C
视频连接器的宽带录象机(PALNTS
C
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_720
3
-1
9
87_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
E10110型E
C
L双
3
输入或门(
3
输出)(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_708
3
-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H2010型HTL四2输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7082-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H200
9
型HTL三
3
输入与非门P
D
F
(2)
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5820_
3
-1
9
86_电子元器件详细规范_
3
D
G201
C
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5820_2-1
9
86_电子元器件详细规范_
3
D
G111
B
、
3
D
G111
C
、
3
D
G111E、
3
D
G111
F
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5820_1-1
9
86_电子元器件详细规范_
3
D
G1
3
0A、
3
D
G1
3
0
B
、
3
D
G1
3
0
C
、
3
D
G1
3
0
D
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_581
9
_
3
-1
9
86_音响设备用圆形连接器详细规范_Y
C
型圆形连接器(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_56
9
3
-1
9
85_
C
AMA
C
_多机箱系统结构分支信息公路和A1型
C
AMA
C
_机箱控制器规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_541
3
_18-1
9
9
7婴幼儿配方食品和乳粉_维生素
C
的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
3
16-1
9
85_Ni-
C
r-
B
-Si系自熔合金粉P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
3
7
9
-1
9
84_半导体集成电路_cμ8080_cμ8085微处理机电路系列和品种P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
3
78-1
9
84_半导体集成电路_cμ6800_cμ680
9
微处理机电路系列和品种P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4102_12-1
9
8
3
_高钛渣、金红石化学分析方法_EGTA_和_
C
y
D
TA容量法测定氧化钙和氧化镁量P
D
F
通信标准
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
3
8
9
_
3
-2001压电陶瓷材料性能试验方法_居里温度Tc的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
3
8
9
_
3
-1
9
82_压电陶瓷材料性能测试方法_居里温度T
C
的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
12
9
8-2014T
C
4钛合金厚板P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
首页
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HGT_28