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> “D4B7D4B0D8B2”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
∕T_9
7
6
4
-
2
0
1
8
轮胎气门嘴芯腔P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_9
0
7
4
_1-
2
0
1
8
螺栓或螺钉和平垫圈组合件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
8
8
1
4
-
2
0
1
7
门、窗用未增塑聚氯乙烯(PVC-U)型材P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
8
7
9_
4
-
2
0
1
8
弹性圆柱销_卷制_标准型P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
8
5
4
6-
2
0
1
7
钛-不锈钢复合板P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
8
4
9
8
-
2
0
1
7
土方机械_基本类型识别、术语和定义P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
8
0
5
0
-
2
0
1
7
纤维绳索_聚丙烯裂膜、单丝、复丝(PP
2
)和高强度复丝(PP3)3、
4
、
8
、1
2
股绳索P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
7
8
_
4
-
2
0
1
8
饮用冷水水表和热水水表第
4
部分：G
B
∕T_
7
7
8
_1中未包含的非计量要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
4
2
-
2
0
1
8
造纸原料、纸浆、纸和纸板_灼烧残余物(灰分)的测定(5
7
5℃和9
0
0
℃)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
4
-
2
0
1
8
开槽凹端紧定螺钉P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
35
4
-
2
0
1
8
高电压试验技术_局部放电测量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
3
4
1_5-
2
0
1
8
电声学测听设备第5部分：耳声阻抗导纳的测量仪器P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
2
4
7
_
2
-
2
0
1
8
激光产品的安全第
2
部分：光纤通信系统(OFCS)的安全P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
7
2
4
7
_13-
2
0
1
8
激光产品的安全第13部分：激光产品的分类测量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
4
3
7
-
2
0
1
8
饲料中总磷的测定_分光光度法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_63
7
4
-
2
0
1
8
凿岩机械与气动工具尾柄和衬套配合尺寸P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
2
7
4
_1-
2
0
1
8
气体分析_校准用混合气体的制备第1部分：称量法制备一级混合气体P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
7
4
-
2
0
1
8
表面活性剂_洗涤剂_阳离子活性物含量的测定_直接两相滴定法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
2
4
8
-
2
0
1
7
天然气净化厂设计规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
4
8
-
2
0
1
7
防潮包装P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_5
0
3
7
4
-
2
0
1
8
通信管道工程施工及验收标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
9
7
5-
2
0
1
8
容积式压缩机术语_总则P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
9
7
4
-
2
0
1
8
空压机、凿岩机械与气动工具_优先压力P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_3
0
-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第3
0
部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_
2
2
-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第
2
2
部分：键合强度P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_
2
0
1-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0
-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_
2
0
-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0
部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_19-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_1
8
-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第1
8
部分：电离辐照(总剂量)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
93
7
_1
7
-
2
0
1
8
半导体器件_机械和气候试验方法第1
7
部分：中子辐照P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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