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> “D4B7D2B7”相关资料
文件名称
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∕T_503
7
4
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2
018通信管道工程施工及验收标准P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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∕T_501
4
-
2
01
7
弹性柱销联轴器P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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7
5-
2
018容积式压缩机术语_总则P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
9
7
4
-
2
018空压机、凿岩机械与气动工具_优先压力P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_30-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
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部分：键合强度P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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01-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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0-
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018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_19-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_18-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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93
7
_1
7
-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第1
7
部分：中子辐照P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
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_15-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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7
_1
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2
018半导体器件_机械和气候试验方法第1
4
部分：引出端强度(引线牢固性)P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
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7
_13-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第13部分：盐雾P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_1
2
-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第1
2
部分：扫频振动P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_11-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化_双液槽法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_1
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2
01
7
包装_运输包装件基本试验第1
7
部分：编制性能试验大纲的通用规则P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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85
7
_15-
2
01
7
包装_运输包装件基本试验第15部分：可控水平冲击试验方法P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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2
-
2
01
7
氩P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
7
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7
_1-
2
018环境条件分类_自然环境条件_温度和湿度P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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7
2
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4
-
2
018电气简图用图形符号第
4
部分：基本无源元件P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
7
2
8_3-
2
018电气简图用图形符号第3部分：导体和连接件P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
7
2
8_1-
2
018电气简图用图形符号第1部分：一般要求P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
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0
2
_6-
2
016金属铬_铁、铝、硅和铜含量的测定_电感耦合等离子体原子发射光谱法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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7
0
2
_3-
2
016金属铬_磷含量的测定_铋磷钼蓝分光光度法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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0
2
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7
-
2
016金属铬_氧、氮、氢含量的测定_惰性气体熔融红外吸收法和热导法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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0
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_15-
2
016金属铬_铅、锡、铋、锑、砷含量的测定_等离子体质谱法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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698_
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2
01
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海绵钛、钛及钛合金化学分析方法第
4
部分：锰量的测定高碘酸盐分光光度法和电感耦合等离子体原子发射光谱法P
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设计研发标准
2022/5/21
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8_13-
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018压铸模零件第13部分：推板垫圈P
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设计研发标准
2022/5/21
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4
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6-
2
018普通磨料_取样方法P
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设计研发标准
2022/5/21
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