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> “D3B3D9B2”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
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2
4
2
9
4_
3
-
2
017信息安全技术_基于互联网电子政务信息安全实施指南第
3
部分：身份认证与授权管理P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
81
3
_4-
2
017计算机通用规范第4部分：工业应用微型计算机P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
81
3
_
3
-
2
017计算机通用规范第
3
部分：服务器P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
5
3
_
2
-
2
017石油天然气工业_套管、油管和管线管螺纹的加工、测量和检验P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
9
_
3
2
-
2
017机械振动_转子平衡第
3
2
部分：轴与配合件平衡的键准则P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
9
_14-
2
017机械振动_转子平衡第14部分：平衡误差的评估规程P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
2
3
4-
2
018机动往复泵P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
9
1
3
9
-
2
018土方机械_液压挖掘机_技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_8
9
3
9
-
2
018卫生巾(护垫)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_8
9
0
3
-
2
018电梯用钢丝绳P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_87
9
_
3
-
2
018弹性圆柱销_卷制_重型P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_7
9
3
4-
2
017液压二通盖板式插装阀_技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
9
3
4-
2
017短波单边带接收机电性能测量方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_67
3
0_5
9
-
2
017铁矿石_锰含量的测定_火焰原子吸收光谱法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
3
9
4-
2
017金属平均晶粒度测定方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_6
3
2
4_
9
-
2
016有机化工产品试验方法第
9
部分：氯的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_55
9
1_
3
-
2
018电气绝缘用柔软复合材料第
3
部分：单项材料规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
9
5_1
3
-
2
017萤石_铝含量的测定_E
D
TA滴定法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
3
1
9
-
2
018医药工艺用气系统工程设计标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_51
2
9
3
-
2
018城市轨道交通给水排水系统技术标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_505
3
9
-
2
017油气输送管道工程测量规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_50
3
9
8-
2
018无缝钢管工程设计标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_50
3
9
3
-
2
017钢质石油储罐防腐蚀工程技术标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_50
3
7
9
-
2
018工程建设勘察企业质量管理标准P
D
F
其他行标
战略运营标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_
3
0-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第
3
0部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_
2
2
-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
2
部分：键合强度P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_
2
01-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_
2
0-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第
2
0部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_1
9
-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第1
9
部分：芯片剪切强度P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_4
9
3
7_18-
2
018半导体器件_机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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