当前位置: 首页 > 站内搜索 > “D2B7D0B3”相关资料
文件名称 资料专栏 专业文档 上传时间
GB∕T_50374-2018通信管道工程施工及验收标准PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_50357-2018历史文化名城保护规划标准PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_30-2018半导体器件_机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_22-2018半导体器件_机械和气候试验方法第22部分:键合强度PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_201-2018半导体器件_机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_20-2018半导体器件_机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_19-2018半导体器件_机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_18-2018半导体器件_机械和气候试验方法第18部分:电离辐照(总剂量)PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_17-2018半导体器件_机械和气候试验方法第17部分:中子辐照PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_15-2018半导体器件_机械和气候试验方法第15部分:通孔安装器件的耐焊接热PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_14-2018半导体器件_机械和气候试验方法第14部分:引出端强度(引线牢固性)PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_13-2018半导体器件_机械和气候试验方法第13部分:盐雾PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_12-2018半导体器件_机械和气候试验方法第12部分:扫频振动PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4937_11-2018半导体器件_机械和气候试验方法第11部分:快速温度变化_双液槽法PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4728_3-2018电气简图用图形符号第3部分:导体和连接件PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4702_3-2016金属铬_磷含量的测定_铋磷钼蓝分光光度法PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4678_13-2018压铸模零件第13部分:推板垫圈PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4513_8-2017不定形耐火材料第8部分:特殊性能的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4473-2018高压交流断路器的合成试验PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_4103_17-2018铅及铅合金化学分析方法第17部分:钠量、镁量的测定_火焰原子吸收光谱法PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3876-2017钼及钼合金板材PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3853-2017容积式压缩机_验收试验PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3852-2017联轴器轴孔和联结型式与尺寸PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3785_3-2018电声学_声级计第3部分:周期试验PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_6-2016炭黑第6部分:着色强度的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_5-2017炭黑第5部分:比表面积的测定_CTAB法PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_4-2017炭黑第4部分:压缩试样吸油值的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_26-2018炭黑第26部分:炭黑原料油中碳含量的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_25-2018炭黑第25部分:碳含量的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21
GB∕T_3780_24-2017炭黑第24部分:空隙体积的测定PDF  其他行标 设计研发标准 2022/5/21