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> “D0B9D8B4D4BD”相关资料
文件名称
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专业文档
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B
T_1
4
0
8
1-1
9
9
3信息处理用键盘(西文)通用技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_1
4
0
7
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-1
9
9
3氦氖激光器技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
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T_1
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-1
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9
3木材胶粘剂及其树脂检验方法_适用期测定法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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6-1
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螺口式灯头的型式和尺寸P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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3γ射线探伤机P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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8
低压开关设备和控制设备辅助电器第2部分：铜导体的保护导体接线端子排P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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_7-1
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低压开关设备和控制设备辅助电器第1部分：铜导体的接线端子排P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_1
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3低压开关设备和控制设备_控制电路电器和开关元件第一部分_机电式控制电路电器P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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3低压开关设备和控制设备_低压开关、隔离器、隔离开关及熔断器组合电器P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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低压开关设备和控制设备_控制电路电器和开关元件第2部分接近开关P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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3低压开关设备和控制设备总则P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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2半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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2半导体集成电路微型计算机电路系列和品种
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C
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6系列的品种P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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9
木材握钉力试验方法P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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9
2木材握钉力试验方法P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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4
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化学试剂_乙二胺四乙酸二钠P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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4
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0
8
照相机械术语P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
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T_13
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2晶片承载器P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
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T_13
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2
9
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0
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沉头槽销P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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_
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圆头槽销P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
8
2
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槽销_半长倒锥槽P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
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T_13
8
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0
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槽销_半长锥槽P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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槽销_全长锥槽P
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F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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2
9
_
4
-2
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0
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槽销_中部槽长为1-2全长P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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2
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0
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槽销_中部槽长为1-3全长P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
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T_13
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0
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槽销_带倒角及全长平行沟槽P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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槽销_带导杆及全长平行沟槽P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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9
2木质净水用活性炭P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_13
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3_
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9
针剂用活性炭P
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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T_137
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标准测温锥P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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