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> “D0B9D7BFD4BD”相关资料
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专业文档
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4
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_3-2
0
1
7
信息安全技术_基于互联网电子政务信息安全实施指南第3部分：身份认证与授权管理P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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9
813_
4
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0
1
7
计算机通用规范第
4
部分：工业应用微型计算机P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
9
7
6
4
-2
0
18轮胎气门嘴芯腔P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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9
23
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-2
0
1
7
机械振动_转子平衡第1
4
部分：平衡误差的评估规程P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
9
0
7
4
_1-2
0
18螺栓或螺钉和平垫圈组合件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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∕T_8
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_
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-2
0
18弹性圆柱销_卷制_标准型P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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∕T_8
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8-2
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1
7
土方机械_基本类型识别、术语和定义P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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3
4
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0
1
7
液压二通盖板式插装阀_技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
7
4
2-2
0
18造纸原料、纸浆、纸和纸板_灼烧残余物(灰分)的测定(5
7
5℃和
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0
℃)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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7
2
4
9
-2
0
16白炽灯的最大外形尺寸P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_6
9
7
4
_
4
-2
0
16起重机_术语第
4
部分：臂架起重机P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_6
9
3
4
-2
0
1
7
短波单边带接收机电性能测量方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_63
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4
-2
0
1
7
金属平均晶粒度测定方法P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_5
0
9
9
_
4
-2
0
1
7
钢质无缝气瓶第
4
部分：不锈钢无缝气瓶P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_5
0
4
5
9
-2
0
1
7
油气输送管道跨越工程设计标准P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
4
9
7
5-2
0
18容积式压缩机术语_总则P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
4
9
7
4
-2
0
18空压机、凿岩机械与气动工具_优先压力P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_
4
9
3
7
_3
0
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第3
0
部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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4
9
3
7
_22-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第22部分：键合强度P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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4
9
3
7
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0
1-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第2
0
-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输P
D
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
4
9
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7
_2
0
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第2
0
部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
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∕T_
4
9
3
7
_1
9
-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第1
9
部分：芯片剪切强度P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_18-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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3
7
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-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第1
7
部分：中子辐照P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_15-2
0
18半导体器件_机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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3
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0
18半导体器件_机械和气候试验方法第1
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部分：引出端强度(引线牢固性)P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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18半导体器件_机械和气候试验方法第13部分：盐雾P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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_12-2
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18半导体器件_机械和气候试验方法第12部分：扫频振动P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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18半导体器件_机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化_双液槽法P
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其他行标
设计研发标准
2022/5/21
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4
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_1-2
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18环境条件分类_自然环境条件_温度和湿度P
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设计研发标准
2022/5/21
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