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> “CBBFCDB9CCB2”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
Z_1
9
760-
2
005控制与通信总线
C
C
-Link规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
Z_18
9
14-
2
00
2
信息技术_软件工程_
C
ASE工具的采用指南P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
ZT_148-
2
00
2
用于中子测井的
C
R3
9
中子剂量计的个人剂量监测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
9
5
2
-
2
008信息技术_数据通信_15插针
D
TE
D
C
E接口连接器和接触件编号分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
9
5
2
-1
9
88数据通信_15插针
D
TE_
D
C
E接口连接器和插针分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
9
336-
2
010直接黑L-3G
B
(
C
_I_直接黑1
9
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_773
2
-1
9
87_金属板材表面裂纹断裂韧度_KI
C
试验方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_73
9
7_5-
2
000非广播磁带录象机测量方法第5部分_宽带录象机包括具有Y
C
视频连接器的宽带录象机(PALNTS
C
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7
2
03-1
9
87_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
E10110型E
C
L双3输入或门(3输出)(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7083-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
010型HTL四
2
输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_708
2
-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
00
9
型HTL三3输入与非门P
D
F
(
2
)
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7081-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
008型HTL双4输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_707
9
-1
9
86_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
001型HTL双4输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_60
2
0-1
9
9
9
工业用丁二烯中特丁基邻苯二酚(T
B
C
)的测定_分光光度法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_60
2
0-1
9
85_工业用丁二烯中特丁基邻苯二酚(T
B
C
)[4-(1,1-二甲基乙基)-1,
2
-苯二酚]_的测定_分光光度法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_58
2
0_3-1
9
86_电子元器件详细规范_3
D
G
2
01
C
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_58
2
0_
2
-1
9
86_电子元器件详细规范_3
D
G111
B
、3
D
G111
C
、3
D
G111E、3
D
G111
F
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_58
2
0_1-1
9
86_电子元器件详细规范_3
D
G130A、3
D
G130
B
、3
D
G130
C
、3
D
G130
D
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_56
9
2
-1
9
85_
C
AMA
C
_术语的定义P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
9
68-
2
008火灾分类-标准分享网(www_bzfxw_com)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
2
1
9
-1
9
9
6化工用硬聚氯乙烯(PV
C
-U)管材P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_410
2
_1
2
-1
9
83_高钛渣、金红石化学分析方法_EGTA_和_
C
y
D
TA容量法测定氧化钙和氧化镁量P
D
F
通信标准
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_338
9
_3-
2
001压电陶瓷材料性能试验方法_居里温度Tc的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_338
9
_3-1
9
8
2
_压电陶瓷材料性能测试方法_居里温度T
C
的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_31
2
9
8-
2
014T
C
4钛合金厚板P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_31
2
9
7-
2
014T
C
4_ELI钛合金板材P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
2
5
9
34_3-
2
010高纯金化学分析方法第3部分：乙醚萃取分离I
C
P-AES法_测定杂质元素的含量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
2
5
9
34_
2
-
2
010高纯金化学分析方法第
2
部分：I
C
P-MS-标准加入校正-内标法_测定杂质元素的含量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
2
5
9
34_1-
2
010高纯金化学分析方法第1部分：乙酸乙脂萃取分离I
C
P-AES法_测定杂质元素的含量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
2
57
9
6-
2
010反应艳黄_W-
2
G(
C
_I_反应黄3
9
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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