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> “C8BCD9BBD2B3”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
Y
B
_1
2
0
9
-1
9
8
3
_航空用40
C
rMnSiMoVA钢棒技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
Y
B
T_
3
2
2
2
-1
9
8
8
C
Y型铲运机技术条件P
D
F
冶金标准
设计研发标准
2022/4/16
SJ_51
8
64_1-1
9
9
8
LG
C
2
B
45
3
2
、LG
C
2
B
3
2
2
5型片式电感器详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
706-1
9
8
6_
C
B
M-
2
2
3
P双联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
705-1
9
8
6_
C
B
M-
2
0
3
B
、
2
4
3
B
型双联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
704-1
9
8
6_
C
B
M-44
3
B
F(40
3
B
F)型调频调幅四联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
70
3
-1
9
8
6_
C
B
M-44
3
D
F型调频调幅四联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_1
9
47-1
9
8
1_
2
C
(
D
)Z
3
3
B
型硅电源整流二极管P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJT_
3
1
2
8
6-1
9
9
4
3
T
D
C
-1-1
2
B
F型电容器薄膜复合机完好要求和检查评定方法P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
SJT_10
2
8
4-1
9
9
1
C
B
M-44
3
B
F型调频调幅四联薄膜介质调谐可变电容器P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
SJT_100
3
9
-1
9
9
1电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
C
40
2
8
型
C
MOS4线-10线译码器(
B
C
D
输入)P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
3
8
2
9
-1
9
9
9
轻工产品金属镀层和化学处理层的耐腐蚀试验方法_腐蚀膏试验(
C
ORR)法P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
3
8
2
8
-1
9
9
9
轻工产品金属镀层和化学处理层的耐腐蚀试验方法_铜盐加速乙酸盐雾试验(
C
ASS)法P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
3
8
1
2
_15-1
9
9
9
皮革_氧化铬(
C
r〈,
2
〉O〈,
3
〉)的测定P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_1
2
4
8
-1
9
9
1
D
C
3
2
0型包装机P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
HG_
2
15
9
2
-1
9
9
5-
3
_玻璃管液面计(A(
B
_
C
)G1_6-Ⅰ(Ⅱ)-
8
00)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HG_
2
15
8
9
_1-1
9
9
5-1
3
_透光式玻璃板液面计(A(
B
_
C
)T
2
_5-ⅠW-1150V(P))P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
2
8
9
6-
2
007硫化深蓝
3
R
B
(
C
_I_硫化蓝7)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
2
8
9
3
-
2
010碱性艳绿4
B
(
C
_I_碱性绿4)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
H
B
_5
2
5
9
-1
9
8
3
_铝合金
C
环试样应力腐蚀试验方法P
D
F
航空民航标准
专业其他标准
2022/4/16
G
B
ZT_14
8
-
2
00
2
用于中子测井的
C
R
3
9
中子剂量计的个人剂量监测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_77
3
2
-1
9
8
7_金属板材表面裂纹断裂韧度_KI
C
试验方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_7
2
0
3
-1
9
8
7_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
E10110型E
C
L双
3
输入或门(
3
输出)(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_70
8
3
-1
9
8
6_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
010型HTL四
2
输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_70
8
2
-1
9
8
6_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
00
9
型HTL三
3
输入与非门P
D
F(
2
)
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
2
0_
3
-1
9
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G
2
01
C
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
2
0_
2
-1
9
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G111
B
、
3
D
G111
C
、
3
D
G111E、
3
D
G111F型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
2
0_1-1
9
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G1
3
0A、
3
D
G1
3
0
B
、
3
D
G1
3
0
C
、
3
D
G1
3
0
D
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_410
2
_1
2
-1
9
8
3
_高钛渣、金红石化学分析方法_EGTA_和_
C
y
D
TA容量法测定氧化钙和氧化镁量P
D
F
通信标准
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
3
8
9
_
3
-
2
001压电陶瓷材料性能试验方法_居里温度Tc的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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