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> “C3B8DFBB”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
ZT_14
8
-2002用于中子测井的
C
R
3
9中子剂量计的个人剂量监测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_9951-19
8
8
数据通信_
3
4插针
D
TE_
D
C
E接口连接器和插针分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_9950-19
8
8
数据通信_
3
7插针及9插针
D
TE_
D
C
E接口连接器和插针分配P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
8
8
04_2-200
3
热塑性塑料管材_拉伸性能测定第2部分_硬聚氯乙烯(PV
C
-U)、氯化聚氯乙烯(PV
C
-
C
)和高抗冲聚氯乙烯(PV
C
-HI)管材P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
8
6
3
9_
3
-19
8
8
钒化学分析方法_
C
AS-TP
C
光度法测定铝量P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
8
41
3
-200
8
C
ZY型船用自吸离心式油泵P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_77
3
2-19
8
7_金属板材表面裂纹断裂韧度_KI
C
试验方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_746
3
-200
8
表面活性剂_钙皂分散力的测定_酸量滴定法(改进Schoenfeldt法)P
D
F
合格评定
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_720
3
-19
8
7_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
E10110型E
C
L双
3
输入或门(
3
输出)(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_70
8
3
-19
8
6_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H2010型HTL四2输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_70
8
2-19
8
6_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H2009型HTL三
3
输入与非门P
D
F
(2)
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_6150_1
3
-200
8
钨精矿化学分析方法_砷量的测定_氢化物原子吸收光谱法和
D
D
T
C
-Ag分光光度法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
20_
3
-19
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G201
C
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
20_2-19
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G111
B
、
3
D
G111
C
、
3
D
G111E、
3
D
G111
F
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
20_1-19
8
6_电子元器件详细规范_
3
D
G1
3
0A、
3
D
G1
3
0
B
、
3
D
G1
3
0
C
、
3
D
G1
3
0
D
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
8
19_
3
-19
8
6_音响设备用圆形连接器详细规范_Y
C
型圆形连接器(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_569
3
-19
8
5_
C
AMA
C
_多机箱系统结构分支信息公路和A1型
C
AMA
C
_机箱控制器规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_541
3
_1
8
-1997婴幼儿配方食品和乳粉_维生素
C
的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_5
3
16-19
8
5_Ni-
C
r-
B
-Si系自熔合金粉P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
3
79-19
8
4_半导体集成电路_cμ
8
0
8
0_cμ
8
0
8
5微处理机电路系列和品种P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4
3
7
8
-19
8
4_半导体集成电路_cμ6
8
00_cμ6
8
09微处理机电路系列和品种P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_4102_12-19
8
3
_高钛渣、金红石化学分析方法_EGTA_和_
C
y
D
TA容量法测定氧化钙和氧化镁量P
D
F
通信标准
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
7
8
0_5-2002橡胶用炭黑比表面积测定_
C
TA
B
法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
3
8
9_
3
-2001压电陶瓷材料性能试验方法_居里温度Tc的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
3
8
9_
3
-19
8
2_压电陶瓷材料性能测试方法_居里温度T
C
的测试P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
3
129
8
-2014T
C
4钛合金厚板P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_25
8
1
8
-2010酸性艳蓝_P-RL(
C
_I_酸性蓝
3
50)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_25
8
15-2010酸性红_NM-
3
B
L(
C
_I_酸性红_414)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_25
8
05-2010还原灰
3
B
(
C
_I_还原黑16)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_25
8
04-2010还原红6
B
(
C
_I_还原红1
3
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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