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> “C2B6CDB3C6B1”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
T
B
T_
2
0
2
4-
1
995JRJ
C
—
6
6
-
3
45型插入式交流二元继电器P
D
F
建材标准
设计研发标准
2022/4/16
SJ_5
1
8
6
4_
1
-
1
998LG
C
2
B
45
3
2
、LG
C
2
B
3
2
2
5型片式电感器详细规范P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
70
6
-
1
98
6
_
C
B
M-
2
2
3
P双联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
705-
1
98
6
_
C
B
M-
2
0
3
B
、
2
4
3
B
型双联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
704-
1
98
6
_
C
B
M-44
3
B
F(40
3
B
F)型调频调幅四联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJ_
2
70
3
-
1
98
6
_
C
B
M-44
3
D
F型调频调幅四联薄膜介质可变电容器P
D
F
电子信息标准
专业其他标准
2022/4/16
SJT_95
6
2
_
2
-
1
99
3
B
N
C
型射频同轴连接器质量分等标准P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
SJT_95
6
1
_
2
4-
1
99
3
KP
C
B
型频道选择开关质量分等标准P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
SJT_
3
1
2
8
6
-
1
994
3
T
D
C
-
1
-
1
2
B
F型电容器薄膜复合机完好要求和检查评定方法P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
SJT_
1
00
6
1
-
1
99
1
电子元器件详细规范_
2
C
V
3
A,
2
C
V
3
B
和
2
C
V
3
G型硅肖特基势垒混频二极管P
D
F
电子信息标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
2
6
3
1
_
2
-
2
004金饰工艺画_金层含金量与厚度测定I
C
P光谱法第
2
部分：金箔画P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
2
6
3
1
_
1
-
2
004金饰工艺画_金层含金量与厚度测定I
C
P光谱法第
1
部分：金膜画P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
Q
B
T_
1
9
2
7_
6
-
1
99
3
磺化化学机械浆(S
C
MP)系统_能最平衡及热效率计算方法P
D
F
轻工标准
设计研发标准
2022/4/16
HG_
2
1
59
2
-
1
995-
3
_玻璃管液面计(A(
B
_
C
)G
1
_
6
-Ⅰ(Ⅱ)-800)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_4
1
6
6
-
2
0
1
0酸性深蓝NM-
B
GL(
C
_I_酸性蓝
3
1
7)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
7
6
8-
2
005反应红M-
6
B
E(
C
_I_反应红
2
4
1
)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
6
95-
2
0
1
0酸性黑P-7
B
R(
C
_I_酸性黑
2
4)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
4
3
2
-
2
0
1
0酸性红
6
B
(
C
_I_酸性红
3
5)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
4
2
1
-
2
0
1
0分散红E-4
B
(
C
_I_分散红
6
0)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
3
8
6
-
2
0
1
0酸性深蓝P-
B
(
C
_I_酸性蓝
1
2
0)P
D
F
化工原料标准
专业其他标准
2022/4/16
HGT_
3
0009-
2
0
1
2
分散蓝
2
B
LN(
C
．I．分散蓝5
6
)生产安全技术规范P
D
F
化工原料标准
设计研发标准
2022/4/16
H
B
∕Z_
2
00
3
4-
2
0
1
6
航空电子产品可靠性仿真
C
A
D
模型建模指南P
D
F
CAD
设计研发E书
2022/4/16
G
B
∕T_
2
1
6
4
2
_
3
-
2
0
1
2
基于IP网络的视讯会议系统设备技术要求第
3
部分：多点控制单元(M
C
U)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
Z_
2
6
1
57_
3
-
2
0
1
0测量和控制数字数据通信_工业控制系统用现场总线_类型
2
：
C
ontrolNet和EtherNetIP规范第
3
部分：数据链路层P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_9
3
3
6
-
2
0
1
0直接黑L-
3
G
B
(
C
_I_直接黑
1
9)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_708
3
-
1
98
6
_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
0
1
0型HTL四
2
输入与非门(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_708
2
-
1
98
6
_电子元器件详细规范_半导体集成电路
C
H
2
009型HTL三
3
输入与非门P
D
F(
2
)
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_
6
1
50_
1
3
-
2
008钨精矿化学分析方法_砷量的测定_氢化物原子吸收光谱法和
D
D
T
C
－Ag分光光度法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_58
2
0_
3
-
1
98
6
_电子元器件详细规范_
3
D
G
2
0
1
C
型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
G
B
T_58
2
0_
2
-
1
98
6
_电子元器件详细规范_
3
D
G
1
1
1
B
、
3
D
G
1
1
1
C
、
3
D
G
1
1
1
E、
3
D
G
1
1
1
F型环境额定高低频放大双极型晶体管(可供认证用)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/4/16
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