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> “25D025BD25CF25B5”相关资料
文件名称
资料专栏
专业文档
上传时间
G
B
∕T_371
5
8-
2
0
18无损检测_工业计算机层析成像(
C
T)检测最大可检测钢厚度测试方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_3696
5
-
2
0
18光伏组件用乙烯-醋酸乙烯共聚物交联度测试方法_差示扫描量热法(
D
S
C
)P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_3687
5
-
2
0
18猪瘟病毒RT-nP
C
R检测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_366
0
5
-
2
0
18物联网标识体系_Ecode解析规范P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_36
5
89-
2
0
18铸件_工业计算机层析成像(
C
T)检测P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/21
G
B
∕T_3
5
718_
2
-
2
0
17电力系统管理及其信息交换_长期互操作性第
2
部分：监控和数据采集(S
C
A
D
A)端到端品质码P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
466-
2
0
17建筑用木塑复合材料挥发性有机化合物(VO
C
)测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
4
5
6-
2
0
17文体用品及零部件对挥发性有机化合物(VO
C
)的测试方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
4
2
3-
2
0
17物联网标识体系_Ecode在N
F
C
标签中的存储P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
391-
2
0
17无损检测_工业计算机层析成像(
C
T)检测用空间分辨力测试卡P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
386-
2
0
17无损检测_工业计算机层析成像(
C
T)检测用密度分辨力测试卡P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
5
0
96-
2
0
18Si
C
颗粒增强铝基复合材料_锻材P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3474
5
-
2
0
17猪圆环病毒
2
型_病毒SY
B
RGreenⅠ实时荧光定量P
C
R检测方法P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3467
5
-
2
0
17辐射固化涂料中挥发性有机化合物(VO
C
)含量的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_34
5
0
8-
2
0
17粉床电子束增材制造T
C
4合金材料P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_34
5
0
0
_
2
-
2
0
17稀土废渣、废水化学分析方法第
2
部分：化学需氧量(
C
O
D
)的测定P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3441
5
-
2
0
17大气二氧化碳(co
2
)光腔衰荡光谱观测系统P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_343
5
3-
2
0
17土方机械_应用电子器件的机器控制系统(M
C
S)_功能性安全的性能准则和试验P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_7-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第7部分：接地降阻材料的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_
5
-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第
5
部分：接地极检测箱和接地极密封件的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_4-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第4部分：导体紧固件的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_3-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第3部分：隔离放电间隙(ISG)的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_
2
-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第
2
部分：导体和接地极的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
5
88_1-
2
0
17雷电防护系统部件(LPS
C
)第1部分：连接件的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_333
5
0
_6-
2
0
16雷电防护系统部件(LPS
C
)第6部分：雷击计数器(LS
C
)的要求P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_33
2
0
1-
2
0
16N
C
u3
0
-3-
0
_
5
合金棒材、线材、锻件和锻坯_通用技术条件P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_3
2
5
4
0
-
2
0
16精密气体渗氮热处理技术要求-www_bzfxw_comP
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
2
9618_
5
2
9-
2
0
18现场设备工具(
F
D
T)接口规范第
5
2
9部分：通用语言基础结构的通信实现_IE
C
_61784_
C
P
F
_9P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
2
9618_
5
2
3
2
-
2
0
18现场设备工具(
F
D
T)接口规范第
5
2
3
2
部分：通用语言基础结构的通信实现_IE
C
_61784_
C
P3∕4、
C
P3∕
5
和
C
P3∕6P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
G
B
∕T_
2
9618_
5
2
31-
2
0
18现场设备工具(
F
D
T)接口规范第
5
2
31部分：通用语言基础结构的通信实现_IE
C
_61784_
C
P3∕1和
C
P3∕
2
P
D
F
其他行标
设计研发标准
2022/5/20
首页
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