Gleam Micro. Corp.
IC Heat Solution & Refer Design Explain
Normal SOP 8 internal structure
傳統的SOP8散熱的方式 是靠著金線及Molding Compound作為散熱之途徑 所以一般的SOP8只能消散 0.4W~0.45W的功率， 其θjc值大約都在50℃/W
Gleam Micro. SOP8F internal structure
Gleam Micro. SOP8F散熱 的方式除了靠金線及Molding Compound作為散熱途徑外 因為Gleam的5~8pin是連接到 Lead Frame (他相當是一整片 的散熱片)，所以單純這樣的 改變能使SOP8F承載功率從 0.4W~0.45W提升到0.9W~1W. 的功率，其θjc值也能降到 5~8℃/W左右，以Gleam定義這樣能承載2A的輸出。
Gleam Micro. SOP8FD internal structure
Gleam Micro. SOP8FD是我們針對3A的市場所做的修改，我們在IC底部在加上HeatSink作為增加散熱面積，以這樣的SOLUTION加上我們建議的LAYOUT設計將可大大提升IC所能承載的功率，預計承載功率能提升至3W左右。
IC底部設計3~4mil的陣列孔，在 SMT製程時刷上錫膏讓錫在過回焊爐時可以完全溶解，已達到IC底部之散熱片與PAD之間完全接合 以經驗來說如果不開孔會常發生在IC底部有冷焊的狀況而導致製程無法控制，而冷焊會影響到工作溫度上下差約10度C以上，所以開孔是必要的，但是開太大會造成錫流失，經過實驗孔徑以3~4mil為最佳，孔徑數量無限制，只是越多越好，因為它可以增加散熱體積， 孔徑內狀況如右圖
增加 散熱 之體 積
IC
增加 散熱 之面 積
IC PIN腳外面設計3~4mil兩排的陣列孔，主要用意在讓其強制氣體循環，當孔璧因為IC接地導熱後發燙，而讓熱氣往上升，但因孔徑不大所以會強制熱其往上，而強迫下方之冷空氣強制對流，已達到散熱之功能。PS:孔徑若太大，空氣便無法強制對流