电磁兼容设计讲座
可靠性部
电磁兼容讲座系列
定义
电磁兼容（EMC)： Electromagnetic Compatibility 电磁干扰（EMI)： Electromagnetic Interference 电磁敏感性（EMS〕： Electromagnetic Susceptibility
为什么要考虑EMC？
国内外技术壁垒、强制要求 产品的可靠性
EMI试验:(参照CISPR22/GB9254)
传导发射试验 辐射发射试验
EMS试验 (GB/T17626.系列)
静电放电抗扰性试验（.2） 射频电磁场辐射抗扰性试验（.3） 电快速瞬变脉冲群抗扰性试验（.4） 雷击浪涌抗扰性试验（.5） 射频场传导抗扰性试验（.6） 工频磁场抗扰性试验（.8） 电压瞬时跌落,短时中断和电压渐 变的抗扰性试验（.11）
何时解决EMC
EMC 三要素
干扰源 敏感设备 传播途径
EMC设计
接地（Grounding) 屏蔽(Shielding) 滤波(Filtering) 内部设计（PCB板〕
EMC设计三阶段
问题解决阶段 规范设计阶段 分析预测阶段
接地(Grounding)
接地的目的一是防电击，一是去除干扰。可将接地分为两大类： 安全接地(Safety Grounding) 信号接地
安全接地(Safety Grounding)
安全接地是指接大地(Earthing)，也就是将电气设备的外壳以低阻抗导体连接大地，当人员意外触及时不易遭受电击。
信号接地
信号接地除提供参考点之外，同时还可以大量消除杂讯的干扰。由于杂讯本身的特性，考虑接地时有不同的处理方法： 单点接地 多点接地 复合式接地
单点接地
系统或装备上仅有一点接地，分为： 串联单点接地； 并联单点接地；
串联单点接地
若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化太大，则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装备所产生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备的正常运作。
并联单点接地
并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太多太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严重。
多点接地
在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频(>10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影响，故单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。下图各接地点可视为机壳或接地板：
复合式接地
复合式单点接地将线路或装备加以归类，而同时使用串联与并联法，可同时兼顾降低杂讯以及减化施工与节省用料。
机架系统的接地树（例〕
注意
由于频率的关系，无论何种接地方法均应尽量缩短接地线，否则其非但增加阻抗，同时更会产生辐射杂讯，因其作用有如天线，接地线的长度L<λ/20。 不论何种接地法，最大的困扰均起自于地电流的产生，因此去除接地环路就成了设计者的考验。
接地环路
下图即为接地环路的形成：