富士康科技集團IE技委會2006年 技術交流發表大會 LT與WIP遞減改善案 報告單位: PCEBG MGE 指導主管: 李雲斌 報 告 人: 柏餘斌 報告日期: 2006-3-31 2006年IE技委會技術交流會 ielean IE精益网 報告大綱 一﹑現狀描述 二﹑問題分析 三﹑改善思路 四﹑改善歷程 五﹑績效評估 六﹑推廣應用 七﹑心得體會 八﹑手法匯總 2006年IE技委會技術交流會 ielean IE精益网 現狀描述--產品介紹 手機外觀機殼 NB 機殼 ?主要產品 2006年IE技委會技術交流會 ielean IE精益网 現狀描述--生產流程 搬運 搬運 搬運 搬運 壓鑄 機加 研磨 化成 涂裝 WIP WIP WIP WIP WIP 生產流程較長,物流距离遠! 2006年IE技委會技術交流會 ielean IE精益网 現狀描述 最近一周生產排配 各機種生產排配 20,000 15,000 10,000 5,000 - A C E G I K M O Q S U W Y AA AC AE AG 生產機種有30種之多,且日需求差异較大. 2006年IE技委會技術交流會 ielean IE精益网