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H公司智能语音芯片项目沟通管理改进研究_MBA毕业论文PDF

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文本描述
分类号:F49 单位代码:10183 密 级:公开 研究生学号:2021248014 吉林大学 硕士学位论文 (专业学位) H公司智能语音芯片项目沟通管理改进研究 Research on Communication Management Improvement of Intelligent Voice Chip Project of H Company 作者姓名:陈福松 类 别:工商管理硕士 领域(方向):项目管理 指导教师:邱长波教授 培养单位:商学与管理学院 2023年 9月 ————————————————————— H公司智能语音芯片项目沟通管理改进研究 ————————————————————— Research on Communication Management Improvement of Intelligent Voice Chip Project of H Company 作者姓名:陈福松 领域(方向):项目管理 指导教师:邱长波教授 类 别:工商管理硕士 答辩日期:2023年9月 3日 摘 要 H公司智能语音芯片项目沟通管理改进研究 随着物联网时代的到来和人工智能的快速发展,物联网(IOT)设备正在变得智能 化。在物联网设备变得越来越智能的同时,设备的功耗也急剧上升。为解决智能设备的 功耗问题,一股研发低功耗人工智能专用集成芯片(ASIC)的热潮逐渐兴起。而在人工 智能芯片的研发中,以购买知识产权(IP)加上自研IP的设计方式为主。如果是购买 IP,则需要芯片设计厂商与IP供应商在合作方式、价格、技术等方面密切沟通;如果 是自研IP,就更需要软件、硬件及算法研发的紧密沟通配合。 H公司在2020年启动了智能语音芯片的研发项目,在项目的研发过程中出现了很 多影响项目进度的问题,导致了项目严重延期。为了探索并解决智能语音芯片研发过 程中发生的问题,本文从沟通管理的视角对智能语音芯片的项目管理进行了分析。首 先,阐述了 H公司的发展历程和发展战略,说明了智能语音芯片项目研发的背景;其 次,介绍了项目中的内部沟通、对外沟通的现状并分析现状中存在的问题;再次,按照 项目管理流程,对项目规划、项目计划、项目实施各阶段的沟通管理问题进行分析,分 析了项目的组织结构、团队成员的价值观差异等引起的沟通问题;最后,针对项目各阶 段的沟通管理问题设计了改进方案,从项目组织结构、沟通形态、沟通策略选择等方面 分别提出了改进措施,同时为保证改进方案得以顺利落实,提出在组织结构、人力资 源、资金几方面的保障措施。 通过本课题的研究得出以下结论。第一,智能语音芯片研发的不确定性大,项目中 常常会出现需求变更、需求增加或减少的情况,精准识别利益相关者,建立需求沟通计 划,通过及时的需求沟通可以帮助企业降低项目研发风险。第二,智能语音芯片研发项 目是项目经理、产品经理、软硬件研发等组成的跨专业的团队,他们的知识结构差异 大,通过知识分享、统一沟通语言等手段,可以消除团队成员间的沟通障碍,提升沟通 效率。第三,信息透明化及畅通的上行渠道可以提升研发人员间的相互信任,形成良好 的沟通氛围,促进成员间的互相沟通。第四,智能语音芯片项目研发中的关键是研发人 员,但是他们不重视也不善于沟通,因此,需要加强沟通管理监控,确保沟通管理计划 和沟通流程的顺利落实。最后,智能语音芯片项目投资大、周期长,选拔并培养专业的 项目经理,并且在组织结构上保障项目经理的权利是项目沟通管理成功的关键。 通过研究发现,提升智能语音芯片项目的沟通管理效率,改善团队氛围,可以有效 I 的提升项目研发的效率,降低企业的研发成本,保障项目目标的顺利实现,对于提升处 于竞争激烈的人工智能芯片市场大环境的 H公司的产品竞争力有着重大意义。本文的 研究成果帮助智能语音芯片项目提升了项目研发效率,有助于 H公司的管理层认识到 沟通管理在项目管理中的重要性。与此同时,该研究的成果,可以帮助其他类似的研发 类企业在项目中识别并解决跨部门、跨专业沟通中的沟通障碍;帮助企业认识到信息 透明化和畅通的上行渠道对研发团队内部的信任和团结的重要性;最后,帮助那些和H 公司一样的资金受限、缺乏研发项目管理经验的企业,充分认识到做好沟通管理可以 更好的应对研发项目的不确定性,降低项目失败风险,提高项目成功率;对资金充足的 企业来说,也可以借鉴其中的沟通管理改进的方法,提升自身的项目沟通管理水平,降 低自己的研发成本。 关键词: 沟通,沟通管理,AI芯片 II Abstract Research on Communication Management I