# 以下为纯文本简介，不带文件格式；详细内容请下载文档查看；
异方性导电胶膜行业研究报告 2020年 简版
Copyright ? xincailiao
内部资料，仅供会员学习使用
目录1 异方性导电胶膜概况2 异方性导电胶膜产业分析3目录
异方性导电胶膜市场分析4 异方性导电胶膜企业分析5 异方性导电胶膜行业总结与展望
Copyright ? xincailiao
内部资料，仅供会员学习使用
异方性导电胶膜——简介
?ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现
广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
?ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。其显著特点是垂直
方向导通而水平方向绝缘。可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
?主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
ACF产品组成
ACF贴合原理
Copyright ? xincailiao
内部资料，仅供会员学习使用
Source：Dexerials官网、赛瑞研究
异方性导电胶膜——结构
?ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
?不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，Base Film基材主要为树
脂。而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物。
三层ACF
双层ACF
Cover Film
ACF
ACF
Base Film
Base Film
Copyright ? xincailiao
内部资料，仅供会员学习使用
Source：Dexerials官网、赛瑞研究
异方性导电胶膜——树脂黏着剂
?树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极
相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
?一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快
速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，
无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂（Epoxy）、Polyimide等，
则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易返工为其缺点，
但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛的材料。
热塑性及热固性树脂比较
类型
热塑性树脂
热固性树脂
连接方式
低温连接
高温连接
高温稳定性好
热膨胀性好
吸湿性好
组装快速
易加工
优点
缺点
可靠性高
高温下易劣质化
可靠性低
加工温度高
不易返工
Copyright ? xincailiao.c。。。以下略