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电子气体行业研究报告 2020年 简版
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目录1 电子气体行业概述2 电子气体产业链分析3目录
电子气体市场分析4 电子气体企业分析5 电子气体未来发展趋势
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电子气体行业概述
电子气体简介
?电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛，主要应用在集
成电路、显示、半导体照明、太阳能电池等领域。
?在半导体工业中应用的有110余种特种气体，其中常用的有超过30种。
太阳能电池
显示
主要工艺：晶体硅电池片、薄膜太阳能
主要工序：成膜、刻蚀
电池片
集成电路
半导体照明
主要工序：硅片制造、氧化、CVD、刻
主要工序：外延片制造、芯片制造
蚀、离子注入
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电子气体行业概述
电子气体应用
领域
工序
所需气体
用途
HCl
H2
氧化
还原
硅片制造
氩气
维持惰性隔绝环境，避免气体杂质留存
控制离子侵入氧化层，去除不必要的金属杂质，清洗用
途
氧化
Cl2、HCl、三氯乙烷(TCA)或二氯乙烯(DCE)
SiH 、SiHCl2、SiHCl4、SiCl4、TEOS、NH3、N2O、4 CVD
形成CVD膜
集成电路
WF 、H 、O 、NF 等
62 23CF4、CF4、SF4、C2F6、NF3
氟基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)气体
CCl4、Cl2、BCl3等
三价掺杂气体：B2H6、BBr3、BF3等
五价掺杂气体：PH3、POC13、AsH3、SbC15等
氩气
硅片刻蚀
刻蚀
改进气体、提高各向异性和选择性
铝和金属复合层的刻蚀
P型半导体的掺杂
N型半导体的掺杂
做溅射气体(溅射率高，成本低)
离子注入
成膜
显示
硅烷(SiH4)、氨气(NH3)、磷烷(PH3)、笑气(N20)、NF3等 受激发产能低温等离子体
刻蚀
CF4、O2、氯气
H2、N2
刻蚀硅岛、沟道和接触孔
作载气
外延片制造
芯片制造
半导体照明
6N以上高纯度的V族氢化物(如NH3、PH3、AsH3)
作反应气
BCl3、Cl2等
POCl3、O2
用于蚀刻环节
用于扩散工序
晶体硅电池片CF4
SiH4、NH3
用于刻蚀工序
太阳能电池
用于减反射层PECVD工序
用于LPCVD沉积TCO工序
用于沉积工序
DEZn、B2H6
薄膜太阳能电池片
SiH4、PH3、H2、TMB、H 、CH 、NF2 4
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电子气体行业概述
电子气体技术壁垒
气体杂质的检。。。以下略