出品机构：甲子光年智库
研究指导：宋涛
研究团队：韩义
发布时间：2022.12甲子光年智库报告产品体系
甲子光年智库报告产品共分为四个类级，第一类为微报告，聚焦一个问题，风格简洁明要
图：甲子光年智库四级报告产品体系 甲子光年智库微报告产品介绍
o 研究风格简洁明快
微报告 o 一个报告只解决一个关键问题，并
1 提出一个核心观点 数字化概念层出不穷，细分赛道迭代速度加快，相关从业
人员需要新鲜、专业的市场分析及洞察。
因此，甲子光年智库推出科技行业系列“微报告”，向市
o 以洞察趋势、实践研究为主 场分享最新的细分行业洞察。
深度报告 o 具备核心观点、核心数据和典型案
2 例报告特点：
I. 简洁明快：内容较短，方便快速阅读与碎片化阅读；
o 根据客户的定制化需求开展深度行
定制 业研究
3 报告 o 以深度研究、定义赛道为主 II. 直击重点：聚焦一个关键问题进行展开分析；
III.分享观点：拒绝平铺直叙，亮出智库独有观点；
咨询o 提供深度问题解决的咨询服务为主
4o 聚焦发现问题、分析问题、解决问 后续，针对半导体先进封装行业的深度分析，敬请关注甲
报告 题
子光年智库的《半导体先进封装行业研究报告》深度报告 Part 01半导体先进封装发展背景
目录 Part 02半导体先进封装定义
Part 03半导体先进封装市场结构及规模
Part 04半导体先进封装产业链图谱
Part 05半导体先进封装产业竞争格局
Part 06案例征集Part 01 半导体先进封装发展背景
新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、
技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限
摩尔定律依然有效，但逐渐放缓 芯片制造成本持续增加
250mm^2 芯片每mm^2产出成本
6
5
4
3
2
1
0
45nm 32nm 28nm 20nm 14/16nm 7nm 5nm Part 01 半导体先进封装发展背景
后摩尔时代产业发展路径，延续摩尔？超越摩尔？
在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构
和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过
程中未开拓的技术方向。先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。
制程微缩，在材料、工艺等方面进 侧重功能多样化，在系统集成方式上CMOS以外的新器件
行创新研发，沿着摩尔定律发展 创新，不执着于晶体管的制程缩小 提升集成电路性能
More Moore More than MooreBeyond CMOS
电路设计以及系统算法优化
芯片高性能+新功能
通过封装技术来实现集成
为了实现在一个系统中更有效的整合、应用各种不同的芯片和传感器，半导体大厂及封装厂商都开发出了许多类型先进封装技术