ICS 31.180 L 30 DB34 安徽省地方标准 DB 34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 Test method for thermal shock s plated through hole 2019-07-01发布 2019-08-01实施 安徽省市场监督管理局发布 DB34/T 3367—2019 前言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司。 本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、 周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。 DB34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 1 范围 本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC 6012D 刚性印制板 Specification for Rigid Printed Bo IPC J-STD-001 ed Electrical and Electronic Assem IPC J-STD-004 IPCTM-6502.1.1F 手动和半自动或自动方法(Microsectioning, Manual and Semi or Automati 3 设备及试剂 3.1 烘箱 电热式带空气循环的温度为 121℃ 3.2 金相显微镜 放大倍数至数字化成像功能，测量精确度至少能达到 0.0025 mm。 3.3 锡炉 焊料槽尺寸应该大于 6纳足够的焊料，测试期间能将温度 维持在规定的温度范围内。 3.4 焊料 焊料中锡含量应符合 IPCJ-STD-001G 的规定。 3.5 焊剂 松香助焊剂符合 IPC J-STD-004B AMD1 的规定。 4 测试步骤 DB34/T 3367—2019 4.1 按照 IPC TM-6502.1.1F 的规定，将试样从印制电路板上取出，试样尺寸范围为：5 mm ×5 mm～ 25 mm×25 mm。 4.2 将待测试试样放置在烘箱中，以去除试样内部的湿气。仲裁试验，试样至少需要在 121℃～149℃ 的烘箱中烘烤 6 h进行干燥。 4.3 将试样放在干燥器内，冷却至室温。 4.4 将试样从干燥器中取出，在试样表面和孔中均匀涂上助焊剂。 4.5 将锡炉温度按下表 1进行设定： 表1 焊料类型 测试条件 锡炉温度 无铅焊料 测试条件 A 288 ℃±5 ℃ 有铅焊料 测试条件 B 232 ℃±5 ℃ 其他 测试条件 C 260 ℃±5 ℃ 4.6 使用测温器检测焊料液面下求，刮除锡炉中焊料表面的氧化层， 并将试样浸入锡炉，避免抖动，放到绝缘片 上静置，冷却至室温。 4.7 使用清洗剂清洁试样，去除表面助焊剂。按照 IPC片，并使用金相显微镜， 在 100 X～200 X 下观察 5 缺陷判断与报告 5.1 缺陷判定 可参见附录A 所示的缺内层分离、镀层空洞、 焊盘起翘、镀层分离、内层夹杂物等缺陷类型进行判定。 5.2 报告 报告应包含以下内容： a)测试方法； b)样品的型号、名称、批号，制造日期及送样单位等； c)镀覆孔切片显微照片； d)缺陷判定； e)测试日期及检验员。 DB34/T 3367—2019 附 录 A （资料性附录） 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 缺陷类型示例图 图A.2 外层铜箔的分离