主题内容与适用范围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求 本标准适用于以印制(PCB)为组装基板的表面组件(SMT)的设计和制造.。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。 引用标准 锡铅焊料 电子设备制造防静电技术要求 电子元器件制造防静电技术要求 表面组装元器件可焊性试验 表面组装技术术语 术语代号 本标准采用SJ/T10668的术语代号。 分类 表面组装生产线分类 www.m448中国最大的资料库下载