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行业指数最近12月走势
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沪深300创业板电子(申万)
表 1：重点公司投资评级
代码 公司
总市值
（亿元）
收盘价
（11.02）
EPS（元） PE
PB 投资评级
2017E 2018E 2019E 2017E 2018E 2019E
600584 长电科技 305.42 22.46 0.196 0.764 1.279 114.7429.4017.566.65 买入
002185 华天科技 178.37 8.37 0.2650.3550.45631.6223.5518.373.63 买入
002156 通富微电 106.89 10.96 0.2960.4370.52737.1025.1720.852.73 买入
投资评级：买入（维持）
投资要点：
集成电路进出口情况对比来看，中国大陆的半导体市场主要依靠进
口，据统计，2017年9月累计进口额达到1828.01亿美元，同比增长
13.15%，累计出口额达到471.3亿美元，同比增长5.98%，同时进出口
差额呈现微幅增长态势，国产替代效果尚未完全显现，推进力度还需
加大。然而各种制约因素的限制使得行业难以在各细分领域齐头并
进，要想打破国外垄断和掣肘，从细分领域突破是加快发展的关键

综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的
技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建
计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键

Yole Developpement预测，3D TSV的半导体封装、组装和测试市场在
2017年将达到80亿美元，包括TSV蚀刻填充、布线、凸块、晶圆测试
和晶圆级组装在内的中阶晶圆处理部份，市场规模预计可达38亿美
元。另外，后段的组装和测试部份，如3DIC模块等，预估将达46亿美
元，而这些都代表着先进封装产业未来可持续获得成长的商机所在

封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，根据Yole
Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增
速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速
将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力

《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的
推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，拉动全行业发展。集成
电路封测技术公司长电科技、华天科技和通富微电三足鼎立，封测市
场格局得到不断优化与发展，未来前景广阔

技术革新不及预期；行业发展进度不及预期

证
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报
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2017年11月03日
封测是关键突破口，国内龙头迎板块机会
电子行业专题报告
电
子 计
算
机
软
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服
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证
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数据来源：Wind,财通证券研究所
联系信息
证券分析师： 赵成
SAC证书编号： S016517070001
联系人： 邱凯
电话： 021-68506207
Email: qiuk@ctsec
请阅读最后一页的重要声明
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以才聚财，财通天下
谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2
证券研究报告 专题研究
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1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 ......... 4
1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 .. 4
1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 .. 6
2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” .... 9
2.1、四代封装技术发展过程 .. 9
2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 . 10
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2.5、硅通孔芯片封装工艺 .... 14
2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续16
3、国内封装测试企业布局 ... 16
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