PCB加工能力 发展趋势 发展趋势 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 电子产品发展趋势 封装载板的应用 A、BGA基板 B、CSP（ChipScalePackage）基板 C、增层式电路板（BuildupProcess） 高密度互连板（HighDensityInterconnect) D、覆晶基板（FlipChipSubstrate） 电子产品发展趋势 低损失材料（LowLossMaterial) Getek Nelco Roger 特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 低损失材料 低损失材料（LowLossMaterial) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 低损失材料 低损失材料 HDI-高密度内部互连板 HDI的定义 凡非机械钻孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环(AnnularRingorPadorLand)之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。 凡PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/寸2 以上，布线密度（设峡宽Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。 HDI HDI之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之HighLayerCount)类。 精密封装载板类(Packagingsubstrate)，涵盖打线(WineBoard)及复晶(FlipChip)之各种极精密载板（又称为Interposer或ModuleBoard）。 HDI 埋电阻-EmbededResistors 在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。 埋电阻 特性 节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。 大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度，节省成本。 埋电阻 特性 消除焊点与其引线引脚所构成的回路（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（ParasiticEffects），如寄生电容或寄生电感等。 对高脚数（HighPinCount）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（HighLayerCount者。 埋电阻 埋电容-BuriedCapacitance 在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器 埋电容 特性 解除耦合效应（Decoupling） 避免额外的電磁干扰（EMI） 当元件于讯号波动暂态（SwitchingTransient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（ImpedanceMatching）。 埋电容 特性 中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途。 低頻大電容值者（BulkCapacitance1-47μF）提供稳压用途。 埋电容