编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司
HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次
题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第1页，共 22 页
1 目的
制定有关PCB可靠性质量检验规范，用以指导PCB可靠性质量的控制及检验
2范围
本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准
本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验
3文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：
已批准（签发）的PCB采购合同或验收协议
IPC-6012A、IPC-TM-650等标准
本PCB可靠性质量检验规范
4引用/参考标准或资料
IPC-A-600 印制板验收条件
IPC-6011印制板通用性能规范
IPC-6012刚性印制板的鉴定与性能规范
IPC-TM-650Test Methods Manual
IPC-SM-840永久性阻焊膜质量和性能规范
GJB 362-87印制板通用规范
IPC-PC-90General Requirement for Implementation of Statistical Process Control
J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards
IPC-2221Generic Standard on Printed Board Design
IPC-2222Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
IPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring Applications
IPC-9252Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代：IPC－
ET－652)
5 名词解释
5.1一般名词
鉴定（Qualification）：本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定
双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB
板，通常简称“双面板”
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多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠
性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板
产品板（Production board）：按照实际产品适用的详细图纸、规范、及采购要求而生产出来的印制
板
考试附联板（Test coupon）：按IPC－2221，IPC－A－46，IPC－A－47，IPC－TM－650等规定的图
形制作，用于试验PCB板加工工艺和材料的PCB板。通常同产品板图形组合到一起形成考试板
考试板（Test board）：按客户设计要求、专为印制板鉴定试验的电路板图形加工的印制板。它的电
路图形包括产品板图形和考试附联板图形，通过拼板方式连接在一起，按产品板相同工艺生产，以用于
全面试验一种新材料、设计、工艺和设备
5.2 性能等级
1级--- 一般电子产品：包括消费类产品、某些计算机和计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观
缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能
2级---专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时
希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷
3级--- 高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备
（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作
本等级的印制板适合应用在那些要求高质量保证且服务是极其重要的产品
5.3 验收标准
PCB可靠性质量一般有三个质量等级，即理想状况、接收状况和拒收状况
理想状况—在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不
是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的
接收状况—所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性
拒收状况—表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性
6 规范简介
本规范分为：可靠性标准和可靠性试验两个部分，其中可靠性标准分为分层间结合性能标准、结构
完整性标准；可靠性试验分为热性能试验、电性能试验、机械性能试验、环境、清洁度和化学性能试验
和焊接性能试验
7.0 可靠性标准
7.1层间结合性能
7.1.1 内层最小铜箔厚
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内层铜箔厚度必须满足下表所要求之最小值要求
铜箔 最小值 铜箔最小值
1/8oz 3.5um 2oz 56.0 um
1/4oz 6.0 um 3oz 91.0 um
3/8oz 8.0 um 4oz 122.0 um
1/2oz 12.0 um
1oz 25.0 um
4oz比IPC-MF-150列出的该种金属箔的最小厚度小13μm
7.1.2抗剥强度：
棕化面经压制后抗剥强度需满足：大于或等于0.525N/mm（3.0Lb/in）
层压表面压制铜箔抗剥强度需满足：大于或等于1.1N/mm（6.29Lb/in）
来料覆铜板表面铜箔抗剥强度需满足：0.5OZ铜箔抗剥强度大于或等于1.1 N/mm（6.29Lb/in）；1.0OZ
铜箔抗剥强度大于或等于1.4 N/mm（8.0Lb/in）
7.1.3层压板完整性
注
明：1.受热区从每个连接盘外侧延伸80μm
2.经过热应力或模拟返工后的试样，A区的层压板缺陷不作评价
7.1.3.1层压板空洞
★
理想状况 接收状况 拒收状况
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★ 理想状况---1、2、3级：层压板均匀一致，无空洞
★ 接收状况：
2、3级标准：B区不应有超过80μm的层压板空洞
1级标准：B区的空洞不应超过150μm
两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度
★ 拒收状况：缺陷超过上述规定限度
7.1.3.2 层压板裂缝
★ 理想状况：无层压板裂缝；
★ 接收状况：如图1所示，A区层压板裂缝是可接收的，对2、3级标准，裂缝从A区伸入B区，或整个在B
区，均不应超过80μm。对1级标准，均不应超过150μm。两相邻镀覆孔间同一平面上的多
个裂缝的综合长度不应超过上述限度
★ 拒收状况：缺陷超过上述规定限度
7.1.3.3 层压分层/起泡
★ 理想状况：无层压分层/起泡
★ 接收状况：
2、3级标准：无层压分层/起泡迹象
1级标准：如有分层/起泡迹象，按表
观分层/起泡判定
★ 拒收状况：不满足以上接收状况
7.1.3.4 层间间距
★ 理想状况---1、2、3级：最小介质厚度满足采购文件要求
★ 接收状况---1、2、3级：最小介质厚度满足采购文件的最低
要求。如果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于
0.09mm★拒收状况：不满足以上接收状况
7.2结构完整性
理想状况 接收状况 拒收状况