DIP 检 验 规 范
文件编号：ATHZ3G21-1.2
编制：品质管理课
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实施日期：2011/2/11
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项次
名称
说明
判協

MI
MA

01

缺件
基板应插入零件处而未插入。
●

02

错件
其所插入的零件没有插入应插入零件的位置；或与客户的特殊规定不符，或与材料规格不符。
特殊规格以书面资料为主。
●

03

极性错误
零件装的方向极性与基板背纹指示不符，或与工程图样指示不同。
例如：芯片（即:IC）、二极管、晶体管、有极性电容器 …… 等。
●

04

跪脚
零件脚未插入基板，造成零件脚弯曲变形
●

05

零件损伤
零件表面损伤可看到领件内部或影响电气性能
2.零件脚损伤为该零件直径25%以上
●

06

基板破损
基板烫伤、刮伤未造成露铜
●
基板烫伤、刮伤造成露铜后破损严重变形
●

07

浮高
零件与基板间（若无短路和散热的需求）未与基板贴平
●
零件边缘与基板的间隙影响装配组立；零件倾斜度超过0.8MM;IC插座和连接器与基板的间隙大于1.0MM

●

08
标示不清
零件表面加因供辨认的文字因不明原因致无法辨认。
如有影响电气性能的，则都以“零件损坏”判定。
●

09
零件不洁
连接器、IC插座、SLOT槽等得导电接触面有松香、锡渣、锡球。
●

10
基板不洁
基板面有金属、锡渣、锡球等导电性的残留物
●
基板面有水性杂质、松香、斑点、水纹等非导电性的残留物
●

11

绝缘不良
绝缘防护的零件未做绝缘防护
例如：
零件该加绝缘套管而未加
●

12

偏移
零件本体超出PCB边缘
●

13

包焊
经锡炉作业后形成引线与焊点间的球状空心焊界面冷焊
经锡焊炉作业后形成引线与焊点间的焊界面粗糙无光泽未焊
该焊接的焊点未上锡短路
插件引脚相互连接；插件引脚与邻近线路间搭接锡尖
经锡炉作业或人工修补的零件，因上锡不良或烙铁的外拉而产生焊锡突立现象
●

18

焊锡不全
经锡炉作业后形成引线与焊点间未焊界面大于20%
●

19
贯孔填锡不良
焊锡上半部未贯满焊锡（有插零件的孔位）
●
零件面的PAD引线只有部分上锡
●

20

针孔
焊锡点有锡洞面积大于PAD面积的20%
●

21

脚过长
零件脚超出PCB下方长度L〉2.4MM或L<1.0MM
注：IC脚不需剪脚，连接器及PINJACK可允许不剪脚至3.20MM

●

22

金手指损伤
金手指表面刮伤、边缘的铜箔卷曲或表面沾有焊锡。
●

23

毛边
连板拆离开后板边不光滑
●
注：判定栏中的MI表示轻缺点，MA表示重缺点
名称：零件不良
允收
外观上不能有破损。
零件的密封处，不能有破裂。
零件的引线不能有刻痕、凹痕、破裂变形的现象。
拒收
零件表面被覆破裂、损坏。
零件的外部破裂损坏。
零件本身破损，有裂纹伸入内部。
零件引线有凹痕，破损锯齿状，扭曲的现象。
名称：零件不良
拒收
金属外部生锈、烧焦、脏、有优质、氧化。
引线氧化、生锈、脏、有油脂。
零件表面脏、有油墨或被其他污物污染。
零件表面被覆经化学药品或其它制品曾被剥离，露出内部结构。
名称：整脚不良
允收
零件弯脚的适当位置必需而能使其标示值容易被看到。
弯脚的适当点为从零件本身或焊接点处算起1.6MM。
弯脚的弧度至少需要有其导线直径值。
零件的引线必需直进入PCBOARD的入口。
零件弯脚的形式必需适合入口的形式。
若零件孔径位置比零件本身的长度大一点点，则将引线卷起如图。
若零件孔径位置比零件本身的长度小一点点，则将引线卷起如图。
卷起的曲度要适当。
如图零件引线未垂直进入PCBOARD孔内但可允收。

10.零件未在两孔的中心位置。

11.弯脚从零件本体或焊接点处算起其引线长度不等。
名称：整脚不良
拒收
1.卷起，弯曲的曲度太大，可能造成短路，或已造成短路。

2.弯脚无弧度。

3.从零件本身或焊接点处小于其引线直径弯脚。
引线未垂直进入PCB板入口