摘 要众所周知，半导体封装测试工厂的设备十分昂贵，与产品配套的各种测试接口模块（TIU, Test Interface Unit）价格也不菲，而且往往由于产品快速的更新换代，测试接口模块更新换代的速度也在加快，因此如何有效地提高半导体封装测试设备的有效利用率、提高设备的产能从而控制企业的生产成本就是各大半导体厂商需要研究的重点问题。在笔者工作的A封装测试公司，在新产品CW引进的过程中，就由于老化测试设备的实际产能和预期产能存在着巨大的差距，给A公司带来推迟供货甚至违约的风险。那么在半导体行业中，如何有效度量、有效控制并提高半导体设备的实际有效利用率呢？为了更好的控制和度量半导体设备的效能，国际半导体设备与材料（SEMI, Semiconductor Equipment and Materials International）在SEMI E79的规范中提出了一种能够有效的度量设备效能的方法-整体设备效率（OEE, OverallEquipment Efficiency），这种OEE的方法因为适应半导体产业的要求，弥补了传统计算设备效率方法的不足，因而得到了广发的应用。本论文通过对A公司的老化测试设备在引进新产品CW过程中遇到的产能瓶颈为研究对象，引入整体设备效率的方法，通过对A公司老化测试设备的整体设备效率三个关键性能指标的研究分析，得到该公司老化测试设备产能损失的环节以及损失程度，从而制定相应的改进措施并加以实施。通过提高该公司老化测试设备有效产能、缩短生产周期、提高人工效率最终得到降低生产制造成本的目的。论文通过大量的数据分析以及结合各种管理上的工具（FEMA, PDCA, SPC, SWI, SOP, JIBS, Statistics）以及对工作人员建立有效的培训机制和绩效监督反馈制度，从而成功的解决了论文中涉及到的提高老化测试设备的有效产能的问题。关键词：封装测试，老化测试，整体设备效率，产能提升第一章 绪 论在进入二十一世纪以来，世界各国、各企业对信息技术的要求与推广取得了显著的成效，而信息化的巨大需求又反过来驱使了信息技术的蓬勃发展。信息技术的高速发展主要源于下面两个方面：第一、个人通信娱乐相关的个人计算机、平板电脑、手机市场；第二、电子商务、互联网相关的大数据存储与处理。而这所有的基石都是半导体产业的高速发展[1]。也就是说个人娱乐、大数据等方面高速的发展要求半导体产业的发展。而半导体产业的发展又毫无疑问是推动信息技术的原动力，是现代工业迅猛发展的核心与先驱。半导体产业是一个劳动密集型的产业，因为半导体产业由于设备昂贵，往往投资异常巨大，而在现如今世界金融充满了不确定性的条件下，半导体企业如何提高生产效率，降低成本显得尤其重要。1.1选题的背景及意义在整个半导体行业，有超过50%的投资都是投给了昂贵的半导体制造、封装与测试设备[3]，而由于产品快速更新换代的要求，半导体行业设备也不断的更新换代，与产品相关的各种测试接口模块（TIU，Test Interface Unit）也随之需要更新换代。一般半导体企业设备的折旧率在20%左右，也就是每年就必须要收回所有的投资成本，要不然半导体企业就面临亏本的处境。由于半导体设备的投资巨大，与此同时半导体设备也在向复杂化与高精密化不断的发展，如何对设备进行有效保养、维护以及减少半导体设备的当机（Down）的时间与频率，从而提高半导体设备的实际有效利用率以及最终体现出来的有效产量，是半导体生产制造工厂一直在研究的问题。封装测试A公司是一家外商独资企业，位于成都高新保税区，主要从事的是电脑微处理器、芯片组的封装测试以及晶圆预处理工厂，目前总投资5.25亿美金，是目前外商在成都最大的一笔投资。该公司近几年凭着成都市政府的大力支持，成都高校丰富的人力资源以及相对比较稳定的经济发展，已经成为I集团公司在全球最大的封装测试中心之一，并且建立了I集团公司在全球的三大晶元预处理工厂之一。目前全球有一半的笔记本电脑和超过90%的芯片组供应来自于A公司。本论文选题的目的就是利用半导体行业流行的整体设备效率 （OEE, OverallEquipment Efficiency）方法，结合半导体封装测试A公司老化测试设备遇到的产能瓶颈的具体案例进行研究分析，从而找到在老化测试设备中所遇到的产能损失，