摘要
随着电子产品集成度的日益提高，芯片邦定技术得到越来越广泛的运用。而邦
定质量的好坏直接关系着芯片、整个功能模块乃至是系统的可靠性。邦定质量的衡
量方法之一即对邦定线的附着拉力进行测量。目前，南平公司对邦定拉力的控制方
法为100%全检，这种方法不但滞后，而且耗费大量的测试人力，造成严重的产品报
废。而通过统计过程控制邦定拉力测试实现抽检，不仅能有效降低测量和报废成本，
更能在早期发现过程变异并及时处理，防止不良品的流出与扩散。

本文将统计过程控制方法运用于邦定拉力控制中，通过样本对整体拉力值进行
估计，进而建立均值-极差控制图。在后继的生产过程中，取消100%全检的检查方
式而采用每班次抽取3组（共计15个芯片）进行拉力测量。同时，论文将自助法运
用于新产品芯片的试产阶段，用以解决试产阶段因为产量有限而造成的样本量不足。

通过一系列的评估，本文认为在样本量为大于30的情况下，基于自助法的统计过程
控制结论真实可信且误差在允许范围内。在此基础上，结合南平公司组织架构与部
门分工，建立起一套适用于试产与量产阶段芯片邦定拉力测试的实施方案，并基于
公司SPC系统开展实际运用。此芯片邦定拉力统计过程控制系统从投入使用至今历
时3个月，为公司创造了预期目标的收益，有效降低了质量成本。最后，结合邦定
拉力统计过程控制系统导入与使用过程中出现的问题，论文提出四大改善建议。

关键词：统计过程控制芯片封装邦定工序自助法控制图质量成本